रिबन माइक्रो कोएक्सियल केबल
रिबनमाइक्रो कोएक्सियल केबलव्यक्तिगत रूप से ढके हुए 50 Ω माइक्रो कोएक्सियल तत्वों को एक सपाट, समानांतर कॉन्फ़िगरेशन में नियंत्रित पिच पर व्यवस्थित करता है - आमतौर पर 0.40 मिमी, 0.50 मिमी, या 0.635 मिमी केंद्र से केंद्र। यह सपाट ज्यामिति सीधे शून्य-प्रतिस्थापन-बल (ZIF) कनेक्टर्स में समाप्त करने की अनुमति देती है I-PEX (CABLINE श्रृंखला) और HIROSE (DF श्रृंखला) से बिना गोल बंडल केबल की आवश्यकता के।
हम रिबन का उत्पादन करते हैंमाइक्रो कोएक्सियल केबल4 से 64 कोर तक 40–44 AWG पर। अनुप्रयोगों में LCD/OLED डिस्प्ले पैनल कनेक्शन, अल्ट्रासाउंड प्रोब-से-बोर्ड इंटरफेस, लैपटॉप आंतरिक कैमरा/डिस्प्ले लिंक, और चिकित्सा और औद्योगिक उपकरणों में उच्च गति बोर्ड-से-बोर्ड इंटरकनेक्ट शामिल हैं।
पिच और कनेक्टर संगतता
| पिच | तत्व AWG | तत्व OD | कनेक्टर संगतता | अधिकतम कोर |
| 0.40 मिमी | 44 AWG | 0.38 मिमी | I-PEX CABLINE-CA II, HIROSE DF56, Samtec | 40 |
| 0.50 मिमी | 42 AWG | 0.48 मिमी | I-PEX CABLINE-VS, HIROSE DF36, JAE FI-X, Samtec | 64 |
| 0.635 मिमी | 40 एडब्ल्यूजी | 0.57 मिमी | I-PEX CABLINE-SS, HIROSE DF14, विरासत ZIF, Samtec | 64 |
प्रत्येक पिच एक विशिष्ट AWG से मेल खाती है: तत्व OD पिच से कम होना चाहिए ताकि हैंडलिंग और सोल्डरिंग के लिए इंटर-तत्व गैप बनाए रखा जा सके। 0.50 मिमी पिच के साथ 42 AWG (0.48 मिमी OD) सबसे सामान्य कॉन्फ़िगरेशन है - जो चिकित्सा अल्ट्रासाउंड प्रोब-से-PCB कनेक्शनों और लैपटॉप डिस्प्ले केबल्स में अधिकांश उपयोग किया जाता है।
तकनीकी विशिष्टताएँ
| पैरामीटर | 40 AWG (0.635 पिच) | 42 AWG (0.50 पिच) | 44 AWG (0.40 पिच) |
| तत्व OD | 0.57 मिमी | 0.48 मिमी | 0.38 मिमी |
| इम्पीडेंस | 50 Ω ± 2 Ω | 50 Ω ± 2 Ω | 50 Ω ± 2 Ω |
| डायलेक्ट्रिक | ePTFE (Dk ≈ 1.45) | ePTFE (Dk ≈ 1.45) | ePTFE (Dk ≈ 1.45) |
| कैपेसिटेंस | ≤ 90 pF/मी | ≤ 95 pF/m | ≤ 110 pF/मी |
| कंडक्टर | Ag-लेपित CuAg | Ag-लेपित CuAg | Ag-लेपित CuAg |
| शील्ड | फॉयल 100% + ब्रेड | फॉयल 100% + ब्रेड | फॉयल 100% + ब्रेड |
| रिबन चौड़ाई (20 कोर) | 13.7 मिमी | 10.5 मिमी | 8.5 मिमी |
| रिबन चौड़ाई (40 कोर) | 26.4 मिमी | 20.5 मिमी | 16.5 मिमी |
| फ्लेक्स जीवन (7-तंतु) | > 200K चक्र | > 200K चक्र | > 200K चक्र |
| बेंड रेडियस (फ्लेक्स) | ≥ 5 मिमी | ≥ 4 मिमी | ≥ 3 मिमी |
रिबन बनाम गोल बंडल - कब चुनें कौन सा
| कारक | रिबन माइक्रो कोएक्सियल | गोल बंडल |
| कनेक्टर टर्मिनेशन | डायरेक्ट ZIF प्लग-इन (कोई फैन-आउट नहीं) | फैन-आउट बोर्ड या सोल्डर की आवश्यकता है |
| फॉर्म फैक्टर | फ्लैट — पीसीबी के नीचे, हिंज में रूट करता है | गोल — ट्यूब, चैनलों के माध्यम से रूट करता है |
| कोर काउंट स्वीट स्पॉट | 4–64 कोर | 32–512 कोर |
| फेज़ मिलान | संभव लेकिन कम सामान्य | मानक (±1.0% / ±0.5%) |
| रूटिंग लचीलापन | सिर्फ सपाट मोड़ (कोई ट्विस्ट नहीं) | 3डी रूटिंग, टॉर्शन सक्षम |
| विशिष्ट अनुप्रयोग | डिस्प्ले, बोर्ड-से-बोर्ड, प्रॉब पीसीबी | अल्ट्रासाउंड बंडल, एनडीटी, कैथेटर |
| ≤ 40 कोर पर लागत | निम्न (सरल असेंबली) | उच्च (बंडलिंग प्रक्रिया) |
| 64 कोर से अधिक की लागत | उच्च (चौड़ी रिबन, कठिनाई से संभालना) | प्रत्येक चैनल के लिए कम |
निर्णय: ZIF कनेक्टर्स से कनेक्ट करते समय रिबन चुनें ≤ 64 कोर के साथ सपाट रूटिंग। उच्च कोर गिनती, 3D रूटिंग, या चरण-मैच अनुप्रयोग के लिए गोल बंडल चुनें।
अनुप्रयोग
चिकित्सा अल्ट्रासाउंड प्रोब-से-बोर्ड इंटरफेस
छोटे रिबन केबल (50–200 मिमी) जो प्रोब ट्रांसड्यूसर PCB को मुख्य केबल बंडल फैन-आउट बोर्ड से जोड़ते हैं। 20–64 कोर 0.50 मिमी पिच पर, I-PEX CABLINE-VS या HIROSE DF36 ZIF कनेक्टर्स के साथ समाप्त। रिबन स्तर पर चरण मिलान मुख्य बंडल से विरासत में मिलता है - रिबन अनुभाग इतना छोटा है कि इसका योगदान चरण त्रुटि में नगण्य है।
LCD/OLED डिस्प्ले पैनल कनेक्शन
चिकित्सा मॉनिटरों, अल्ट्रासाउंड कंसोल डिस्प्ले, और पोर्टेबल डिवाइस स्क्रीन में आंतरिक डिस्प्ले केबल। LVDS या eDP प्रोटोकॉल। 20–40 कोर 0.50 मिमी या 0.40 मिमी पिच पर। I-PEX CABLINE-CA II उद्योग मानक कनेक्टर है।
लैपटॉप और टैबलेट आंतरिक केबल
कैमरा मॉड्यूल, डिस्प्ले, और एंटीना कनेक्शन। अधिकतम घनत्व के लिए 0.40 मिमी पिच का उच्च मात्रा अनुप्रयोग। हम कस्टम लंबाई और कॉन्फ़िगरेशन की आवश्यकता वाले लैपटॉप और टैबलेट ODMs को केबल असेंबली प्रदान करते हैं।
उच्च गति बोर्ड-से-बोर्ड इंटरकनेक्ट
चिकित्सा इमेजिंग उपकरण, औद्योगिक नियंत्रकों, और परीक्षण उपकरणों में PCBs के बीच डेटा लिंक। रिबन माइक्रो कोएक्स प्रत्येक चैनल के लिए शील्डिंग प्रदान करता है जो सपाट फ्लेक्स केबल (FPC/FFC) नहीं कर सकते - जब 1+ GHz पर सिग्नल इंटीग्रिटी महत्वपूर्ण होती है।
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
क्या मैं FPC/FFC के लिए सीधे प्रतिस्थापन के रूप में रिबन माइक्रो कोएक्स का उपयोग कर सकता हूँ?
शारीरिक रूप से, रिबन माइक्रो कोएक्स मोटा होता है (1.0–1.5 मिमी बनाम 0.3 मिमी FPC के लिए) और तंग सपाट मोड़ों में कम लचीला होता है। इलेक्ट्रिकली, यह नाटकीय रूप से बेहतर प्रदर्शन प्रदान करता है: प्रति चैनल 50 Ω इम्पीडेंस नियंत्रण, > 40 dB क्रॉस्टॉक अलगाव, और 6+ GHz तक बैंडविड्थ - बिना नियंत्रित इम्पीडेंस और FPC में 5–15 dB अलगाव के। जब सिग्नल इंटीग्रिटी या EMI अनुपालन FPC के साथ विफल हो जाता है, तो FPC को रिबन माइक्रो कोएक्स के साथ बदलें।
कौन से ZIF कनेक्टर्स संगत हैं?
I-PEX CABLINE श्रृंखला (CA II, VS, SS, UX II) और HIROSE DF श्रृंखला (DF36, DF38, DF56, DF81)। हम तेज़ टर्नअराउंड के लिए सामान्य I-PEX और HIROSE कनेक्टर्स का स्टॉक करते हैं। अपने कनेक्टर भाग संख्या की पुष्टि करें और हम केबल संगतता की पुष्टि करेंगे।
क्या रिबन माइक्रो कोएक्स को चरण-मैच किया जा सकता है?
हाँ, हालांकि गोल बंडलों की तुलना में कम सामान्य है। छोटे रिबन लंबाई (< 200 मिमी) के लिए, चरण त्रुटि का योगदान मुख्य केबल बंडल के सापेक्ष छोटा है। लंबे रिबन रन या चरण मिलान की आवश्यकता वाले स्वतंत्र रिबन अनुप्रयोग के लिए, हम गोल बंडलों के लिए समान TDR बिन-छंटाई प्रक्रिया लागू करते हैं।
न्यूनतम आदेश मात्रा?
समाप्त रिबन केबल के लिए 10 असेंबली। रील पर थोक रिबन केबल के लिए 100 मीटर न्यूनतम। प्रोटोटाइप: प्रोटोटाइप मूल्य निर्धारण पर 5 असेंबली।
OEM निर्माण या प्रॉब मरम्मत के लिए अल्ट्रासाउंड प्रॉब केबल की आवश्यकता है? चैनल संख्या, AWG, और प्लेटफ़ॉर्म संगतता साझा करें - इंजीनियरिंग कोट 48 घंटे के भीतर।
संबंधित शब्द: रिबनमाइक्रो कोएक्सियल केबल, माइक्रो कोएक्सियल रिबन केबल, फ्लैट माइक्रो कोएक्सियल केबल, I-PEX माइक्रो कोएक्सियल केबल, HIROSE माइक्रो कोएक्सियल केबल, 0.50 मिमी पिच कोएक्सियल, माइक्रो कोएक्स रिबन, Zif कोएक्सियल केबल, फाइन पिच कोएक्सियल रिबन, LVDS माइक्रो कोएक्सियल केबल
अनुप्रयोग
अल्ट्रासाउंड प्रॉब और ट्रांसड्यूसर
आधुनिक 3डी अल्ट्रासाउंड प्रॉब्स में 128–512 पिजोइलेक्ट्रिक तत्व होते हैं जिन्हें सटीक बीमफॉर्मिंग के लिए ठीक से मेल खाने वाले विद्युत पथ लंबाई की आवश्यकता होती है। मल्टी-कोर माइक्रो कोएक्सियल केबल प्रति-चैनल शील्डिंग प्रदान करती है जिसमें चरण-संरेखित निर्माण होता है, जो GE, Philips, Siemens, और Mindray प्लेटफार्मों के लिए मुख्य इंटरकनेक्ट के रूप में कार्य करती है।
चिकित्सीय एंडोस्कोप कैमरा
2–4 मिमी व्यास के एंडोस्कोप सम्मिलन ट्यूबों को HD/4K वीडियो का संचार करना चाहिए जबकि 1M+ फ्लेक्स चक्रों को सहन करना चाहिए। 42–46 AWG स्ट्रैंडेड कंडक्टर का उपयोग करते हुए, OD 1.2 मिमी तक छोटा हो जाता है, HD-SDI और 4K LVDS सिग्नल का समर्थन करते हुए ISO 10993 जैव संगतता आवश्यकताओं को पूरा करता है।
रोबोटिक सर्जरी केबल
रोबोटिक सर्जरी के हाथों को इमेजिंग सिग्नल, इलेक्ट्रोसर्जिकल RF पावर, मोटर ड्राइव करंट, और फाइबर ऑप्टिक रोशनी को ±270° आर्टिकुलेटिंग जोड़ों के माध्यम से ले जाना चाहिए — सभी एकल हाइब्रिड असेंबली के भीतर। माइक्रो कोएक्सियल तत्व सिग्नल कोर के रूप में कार्य करते हैं, जो 5 मिलियन टॉर्शनल फ्लेक्स चक्रों के लिए योग्य होते हैं।
NDT अल्ट्रासोनिक परीक्षण (PAUT / TOFD)
पेट्रोकेमिकल, न्यूक्लियर, और एयरोस्पेस उद्योगों में वेल्ड निरीक्षण और जंग मानचित्रण PAUT और TOFD का उपयोग करते हैं — जिसमें 16–256 कोर, चरण-संरेखित ±1%, 50 Ω माइक्रो कोएक्सियल बंडल की आवश्यकता होती है, जो औद्योगिक PUR/FEP/PTFE जैकेट के साथ होते हैं, ASME V और EN 583-2 मानकों के अनुपालन में।
MRI-संगत उपकरण केबल
MRI बोर तीन विद्युत चुम्बकीय वातावरण प्रस्तुत करता है जिसमें सभी धातुओं को ASTM F2503 फेरोमैग्नेटिक मूल्यांकन पास करना चाहिए। गैर-चुंबकीय चांदी-लेपित तांबे के मिश्र धातु के कंडक्टर 1.5T/3T MRI सुरक्षा आवश्यकताओं को पूरा करते हैं MRI-निर्देशित हस्तक्षेपों, कॉइल कनेक्शनों, और CT डिटेक्टर एरे इंटरकनेक्ट के लिए।
सेमीकंडक्टर / औद्योगिक रोबोटिक्स / एयरोस्पेस
सेमीकंडक्टर वेफर AOI निरीक्षण, औद्योगिक रोबोट जॉइंट राउटिंग, और एयरोस्पेस सेंसर एरे सभी उच्च घनत्व, बारीक गेज के केबल की मांग करते हैं जिनमें तंग इम्पेडेंस नियंत्रण और सिग्नल इंटीग्रिटी होती है — ऐसे क्षेत्र जहां माइक्रो कोएक्सियल केबल उच्च-आवृत्ति संचरण, चैनल अलगाव, और कॉम्पैक्ट निर्माण में बेजोड़ प्रदर्शन प्रदान करता है।
हॉट उत्पाद
केबल स्पेक तुलना: माइक्रो कोएक्स बनाम ट्विनैक्स बनाम रिबन बनाम FFC बनाम फाइबर
माइक्रो कोएक्स सामग्री तुलना तालिका: PTFE, FEP, PFA, ePTFE, और PE
बंडल व्यास अनुमानक: सूत्र और कार्य किए गए उदाहरण
इम्पीडेंस कैलकुलेटर गाइड: डाईइलेक्ट्रिक और ज्यामिति से 50 Ω निकालना
माइक्रो कोएक्सियल केबल AWG से मिलीमीटर रूपांतरण चार्ट
चिकित्सा OEMs के लिए फुरुकावा और फुजिकुरा केबल विकल्प